SMSC Chip SCH5027E-NW
SMSC Chip SCH5027E-NW
8,38€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
100 in stock
SKU: IC-27
Category: Αναλώσιμα Reballing
Additional information
| Weight | 0.004 kg |
|---|---|
| Dimensions | 4 × 4 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | SMSC |
Related products
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
12,26€
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls
43,31€
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP
9,76€
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus
7,87€
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515, made in Japan
9,18€
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515 Made In Japan Width: 1.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls
12,26€
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls
9,76€
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU
17,60€
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU Stencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iPhone X series.
