ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
12,26€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
15 in stock
Additional information
| Weight | 0.006 kg |
|---|---|
| Dimensions | 5 × 5 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | ATI |
Related products
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.55mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515 Made In Japan Width: 3.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4 Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015 Made In Japan Width: 2.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.