ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP
Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP
10,78€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
50 in stock
Additional information
| Weight | 0.006 kg |
|---|---|
| Dimensions | 5 × 5 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | ENE |
Related products
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU Stencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iPhone X series.
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip 8800M GTS G92-700-A2 512MB, 256Bits, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8800M GTS G92-700-A2 512MB, 256Bits, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
USB IC 1608A1 Chip for iPhone 5
USB IC 1608A1 Chip for iPhone 5 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015 Made In Japan Width: 3.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται