ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP
Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP
10,78€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
50 in stock
Additional information
| Weight | 0.006 kg |
|---|---|
| Dimensions | 5 × 5 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | ENE |
Related products
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.45mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
NVIDIA BGA IC Chip G86-631-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip G86-631-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4 Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
NVIDIA BGA IC Chip 8400M GT G86-750-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8400M GT G86-750-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515 Made In Japan Width: 3.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται