NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls
Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls
43,31€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
15 in stock
Additional information
| Weight | 0.006 kg |
|---|---|
| Dimensions | 5 × 5 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | NVIDIA |
Related products
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
AMD Radeon IGP Chip 216-0752001
AMD Radeon IGP Chip 216-0752001 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515 Made In Japan Width: 2.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515 Made In Japan Width: 1.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip G86-631-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip G86-631-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.55mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ