NVIDIA BGA IC Chip 8800M GTS G92-700-A2 512MB, 256Bits, with Balls
Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip 8800M GTS G92-700-A2 512MB, 256Bits, with Balls
37,05€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
10 in stock
Additional information
| Weight | 0.013 kg |
|---|---|
| Dimensions | 5 × 5 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | NVIDIA |
Related products
AMD Radeon IGP Chip 216-0752001
AMD Radeon IGP Chip 216-0752001 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015 Made In Japan Width: 2.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP
ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515 Made In Japan Width: 1.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.55mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515 Made In Japan Width: 2.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA