NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls
Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls
12,26€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
10 in stock
Additional information
| Weight | 0.006 kg |
|---|---|
| Dimensions | 5 × 5 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | NVIDIA |
Related products
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515 Made In Japan Width: 2.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
USB IC 1608A1 Chip for iPhone 5
USB IC 1608A1 Chip for iPhone 5 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515 Made In Japan Width: 1.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515 Made In Japan Width: 3.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.45mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA