Solder Balls 0.30mm, Lead Free, 25k
Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing,
δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB (πλακέτα).
Solder Balls 0.30mm, Lead Free, 25k
10,91€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
40 in stock
Description
Additional information
| Weight | 0.008 kg |
|---|---|
| Dimensions | 1.5 × 1.5 × 5 cm |
| Κατασκευαστής | Solder Balls |
Related products
Mosfet IC 4800
Mosfet IC 4800 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP
ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip G86-631-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip G86-631-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015 Made In Japan Width: 3.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515 Made In Japan Width: 2.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
Mosfet IC 4407
Mosfet IC 4407 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.