Solder Balls 0.35mm, Lead Free, 25k
Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing,
δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB (πλακέτα).
Solder Balls 0.35mm, Lead Free, 25k
10,91€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
25 in stock
Description
Additional information
| Weight | 0.011 kg |
|---|---|
| Dimensions | 1.5 × 1.5 × 5 cm |
| Κατασκευαστής | Solder Balls |
Related products
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015 Made In Japan Width: 2.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515 Made In Japan Width: 3.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4 Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα
Mosfet IC 4800
Mosfet IC 4800 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.