Solder Balls 0.76mm, with Lead, 12.5k
Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing,
δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB (πλακέτα).
Solder Balls 0.76mm, with Lead, 12.5k
9,27€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
20 in stock
Description
Additional information
| Weight | 0.033 kg |
|---|---|
| Dimensions | 1.5 × 1.5 × 5 cm |
| Κατασκευαστής | Solder Balls |
Related products
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.45mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP
ENE IC Power Chip KB926QF B1 TQFP Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015 Made In Japan Width: 2.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
NVIDIA BGA IC Chip G86-631-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip G86-631-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515 Made In Japan Width: 2.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4 Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα