Solder Balls 0.76mm, with Lead, 12.5k
Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing,
δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB (πλακέτα).
Solder Balls 0.76mm, with Lead, 12.5k
9,27€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
20 in stock
Description
Additional information
| Weight | 0.033 kg |
|---|---|
| Dimensions | 1.5 × 1.5 × 5 cm |
| Κατασκευαστής | Solder Balls |
Related products
ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128
ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
Mosfet IC 4407
Mosfet IC 4407 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU Stencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iPhone X series.
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.55mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.45mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA