Thermal Pad 1.5mm, 10 x 10cm, Blue
Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα.
Χρησιμοποιούνται συνήθως για την ψύξη Chips που αναπτύσσουν θερμότητα
και βρίσκονται σε άμεση επαφή με μεταλλικές περιοχές.
Thermal Pad 1.5mm, 10 x 10cm, Blue
9,29€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
100 in stock
Description
Additional information
| Weight | 0.038 kg |
|---|---|
| Dimensions | 10 × 10 × 0.2 cm |
| Κατασκευαστής | Thermal |
Related products
ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128
ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.55mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515 Made In Japan Width: 2.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.45mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4 Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα