Thermal Pad 1mm, 10 x 10cm, Blue
Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα.
Χρησιμοποιούνται συνήθως για την ψύξη Chips που αναπτύσσουν θερμότητα
και βρίσκονται σε άμεση επαφή με μεταλλικές περιοχές.
Thermal Pad 1mm, 10 x 10cm, Blue
8,71€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
100 in stock
Description
Additional information
| Weight | 0.027 kg |
|---|---|
| Dimensions | 10 × 10.5 × 0.2 cm |
| Κατασκευαστής | Thermal |
Related products
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.45mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128
ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA