USB IC 1608A1 Chip for iPhone 5
Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
USB IC 1608A1 Chip for iPhone 5
9,76€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
80 in stock
Additional information
| Weight | 0.002 kg |
|---|---|
| Dimensions | 3 × 3 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | OEM |
Related products
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
NVIDIA BGA IC Chip 8800M GTS G92-700-A2 512MB, 256Bits, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8800M GTS G92-700-A2 512MB, 256Bits, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515 Made In Japan Width: 1.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4 Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα