USB IC 1610A1 Chip for iPhone 5s
Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
USB IC 1610A1 Chip for iPhone 5s
9,76€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
30 in stock
Additional information
| Weight | 0.002 kg |
|---|---|
| Dimensions | 3 × 3 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | OEM |
Related products
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015 Made In Japan Width: 3.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.55mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
Mosfet IC 4800
Mosfet IC 4800 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU Stencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iPhone X series.
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
NVIDIA BGA IC Chip 8400M GT G86-750-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8400M GT G86-750-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.