SMSC Chip SCH5027E-NW
SMSC Chip SCH5027E-NW
8,38€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
100 in stock
Additional information
| Weight | 0.004 kg |
|---|---|
| Dimensions | 4 × 4 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | SMSC |
Related products
NVIDIA BGA IC Chip 8800M GTS G92-700-A2 512MB, 256Bits, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8800M GTS G92-700-A2 512MB, 256Bits, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls
AMD BGA IC Chip SB600 218S6ECLA21FG, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.55mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
NVIDIA BGA IC Chip 8400M GT G86-750-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8400M GT G86-750-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4 Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα