SMSC Chip SCH5027E-NW
View cart “BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus” has been added to your cart.
SMSC Chip SCH5027E-NW
8,38€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
100 in stock
SKU: IC-27
Category: Αναλώσιμα Reballing
Additional information
| Weight | 0.004 kg |
|---|---|
| Dimensions | 4 × 4 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | SMSC |
Related products
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls
37,05€
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515, made in Japan
9,18€
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515 Made In Japan Width: 1.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls
12,26€
NVIDIA BGA IC Chip G86-635-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU
17,60€
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU Stencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iPhone X series.
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR
9,07€
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515, made in Japan
9,29€
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515 Made In Japan Width: 2.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls
43,31€
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128
10,78€
ENE IC Power Chip KB930QF A1 QFP128 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
