SMSC Chip SCH5027E-NW
SMSC Chip SCH5027E-NW
8,38€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
100 in stock
Additional information
| Weight | 0.004 kg |
|---|---|
| Dimensions | 4 × 4 × 1 cm |
| Κατασκευαστής | SMSC |
Related products
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip 8600M GS G86-731-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP
ENE IC Power Chip KB3926QF D2 TQFP Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015 Made In Japan Width: 3.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU
BEST Reballing stencil 3D BST-1023A, για iphone X Series CPU Stencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iPhone X series.
NVIDIA BGA IC Chip G86-631-A2, with Balls
NVIDIA BGA IC Chip G86-631-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.