SMSC Chip SCH5027E-NW
View cart “GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015, made in Japan” has been added to your cart.
SMSC Chip SCH5027E-NW
8,38€
Παράδοση σε 1-4 ημέρες
100 in stock
SKU: IC-27
Category: Αναλώσιμα Reballing
Additional information
Weight | 0.004 kg |
---|---|
Dimensions | 4 × 4 × 1 cm |
Κατασκευαστής | SMSC |
Related products
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls
37,05€
AMD BGA IC Chip 216-0752001, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515, made in Japan
9,29€
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515 Made In Japan Width: 3.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls
12,26€
ATI BGA IC Chip X600 216-PDAGA23F, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus
7,87€
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015, made in Japan
9,29€
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015 Made In Japan Width: 3.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
NVIDIA BGA IC Chip 8800M GTS G92-700-A2 512MB, 256Bits, with Balls
37,05€
NVIDIA BGA IC Chip 8800M GTS G92-700-A2 512MB, 256Bits, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini
8,38€
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα